真空压膜机MVC24 S1系列

真空压膜机MVC24 S1系列是一种模块化机器,可以在直列行或独立行操作。 它的设计和制造旨在消除板面空气的封装,并完美封装印刷电路板,IC基板,半导体,太阳能电池的电路线。
可选择机器处理单面或双面;使用干膜,干焊料掩膜,ConforMASK介电膜,SBU技术用铜箔,覆盖膜和许多其他薄膜铺层应用,以实现高层压质量和精细图案的优异构造。 该机器确保了薄膜的完美附着力并消除了气泡。 在层压循环中利用热,真空和高层压的组合。
该机器具有数据管理系统,通过最新的软硬件技术控制和记录过程参数。

好处

  • 适用于软性,内层和硬性基板,厚度范围为0.05到3.2 mm(0.002芯到0.13 in)
  • 高层压力可在大气压至6 kg /cm²(大气压至85.3 PSI)范围内调节
  • 动态和静态拍打循环可用于更好的层压质量
  • 最先进的真空技术
  • 可提供油泵或干泵
  • 真空加热板采用双区控制,温度均匀性更好
  • OMRON PLC和本地语言的操作员界面
  • 伺服电机缸自动上板解锁和开启
  • 可以管理超过100个配方
  • 统计过程控制选项(SPC)
  • 提供简易数据系统专有软件
  • 模块化设计,便于线路升级

Release: Rev.00 EN17

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