手动真空机型号VA 7124-HP3半导体

手动真空机型号VA 7124-HP3半导体 是一款独立的机器,设计和制造可确保完全消除基板表面的空气,并完美封装迹线。 该机器已被开发用于在基板的两侧(晶片,触摸屏等)同时施加,以实现高的层压质量和与干膜光致抗蚀剂的精细图案的优异构造。
该机器确保产品的完美粘合,并且没有气泡。
手动真空机型号VA 7124-HP3半导体采用加热,真空和高层压压力。
该机器配有数据管理系统,通过适当的软件监督和控制过程参数,并为条形码阅读器预先设置。

好处

  • 镜面不锈钢结构 – 适用于高级洁净室操作
  • 适用于基材 – 厚度范围为0.05到0.12.7毫米(0.002到0.5英寸)
  • 动态和静态拍打循环
  • 层压压力可调至3 Kg / cm2(42 PSI)
  • 大大减少材料浪费
  • 真空室尺寸可达635 x 635 mm(25 x 25英寸)
  • 配备干式真空泵
  • 最先进的真空技术
  • 欧姆龙PLC通过触摸屏显示器8“或工业触摸式PC/显示器12”作为选件,可以使用各种语言的操作员界面
  • 最高层压温度130°C(266°F) – 压板的温度可单独控制
  • 舒适地进入真空室进行清洁或维护操作
  • 高温薄膜剥离辊(可选)
  • 通过电机螺旋千斤顶打开上板
  • 符合UL和Semi指令