模块化真空整平机MVP24 S2

模块化真空整平机MVP24系列2是一种模块化生产线,可与Roll to Roll系统输送机配合使用。 它的设计和制造旨在消除表面残留的气泡,并为印刷电路板,软板,软硬混合板,高密度互连板,IC基板,半导体的表面迹线提供平面与完美的封装。
可选择机器处理单面或双面;采用干膜,干膜焊料掩模,介电薄膜,SBU技术用铜箔和许多其他薄膜敷贴应用,以实现高层压质量和精细图案的优异构造。
高压整平模块确保良好的平整度表面和附着力。 在层压循环中利用热,真空,压力和平整过程的组合。
该机具有数据管理系统,使用最新的软硬件技术控制和记录过程参数。

好处

  • 适用于柔性,内层和刚性基板,厚度范围为0.05到3.2 mm(0.002芯到0.13 in)
  • 高层压力可在ATM至6 kg /cm²(ATM至85.3 PSI)范围内调节
  • 动态和静态拍打循环可用于更好的层压质量
  • 最先进的真空技术
  • 独立的油箱或干泵箱
  • 真空加热板采用双区控制,温度均匀性更好
  • 欧姆龙PLC和本地语言的操作员界面
  • 平板压板配有冷却系统,可快速冷却
  • 伺服电机缸自动上板解锁和开启
  • 可以管理超过100个配方
  • 统计过程控制选项(SPC) – 提供简单的数据系统专有软件
  • 模块化设计,便于线路升级

Release: Rev.00 EN17

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