模块化真空整平机MVP24 S2

模块化真空整平机MVP24 S2

模块化真空整平机MVP24系列2是一种模块化生产线，可与Roll to Roll系统输送机配合使用。它的设计和制造旨在消除表面残留的气泡，并为印刷电路板，软板，软硬混合板，高密度互连板，IC基板，半导体的表面迹线提供平面与完美的封装。
可选择机器处理单面或双面;采用干膜，干膜焊料掩模，介电薄膜，SBU技术用铜箔和许多其他薄膜敷贴应用，以实现高层压质量和精细图案的优异构造。
高压整平模块确保良好的平整度表面和附着力。在层压循环中利用热，真空，压力和平整过程的组合。
该机具有数据管理系统，使用最新的软硬件技术控制和记录过程参数。