Automatic Vacuum Lamination Line

真空层压工艺确保完全消除印刷电路板表面的空气,以及完美的迹线封装。
该机器已经开发用于在电路板的两面同时应用(软性和硬性),以实现高层压质量和精细图案的良好构造,为干膜,干膜焊接掩膜和ConforMASK介电膜,用于SBU技术的铜箔 和覆盖膜应用程序。
该机器确保干膜的完美附着,并且没有气泡。 该装置采用加热,真空和高压层压而成
适用于在线或独立模式操作。
该机器配有数据管理系统,通过适当的软件监督和控制过程参数

好处

  • 适用于内层或硬性板 – 厚度范围为0.1到6 mm(0.004芯到0.236 in.)。
  • 可以使用1或2个面板/循环运行
  • 高层压压力可调 – 从大气压到6 kg / cm2(大气压到85.3 PSI)
  • 动态和静态拍打循环
  • 最先进的真空技术
  • 最大层压温度180°C(356°F) – 单独控制压板温度
  • 完全由OMRON PLC操作员界面以本地语言控制
  • 输出面板温度检测
  • 系统可配备硅橡胶输送机或上/下卷对卷PET传送膜系统
  • 上台面通过伺服电机缸开口
  • 出口输送机上的夹具系统,用于面板提取
  • 可以管理超过100个配方
  • 配备无刷伺服电机
  • 统计过程控制(SPC) – 提供简单的数据系统专有软件*

* 通过PC进行本地和远程监控,管理和监控数据,自动调整面板出口温度,维护操作管理;自动设置工作参数。

Release: Rev.01 EN17

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